Intel и AMD готовят спецификации "умных" модулей п

Согласно данным EE Times, на июньской сессии совета JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) специальная группа внутри организации планирует рассмотреть два независимых друг от друга, но равнозначных по сути предложения от компаний Intel и AMD, нацеленных на определение спецификаций так называемых "умных" модулей памяти (smart memory module) – фундаменту новой структуры межсоединений в будущих ПК и серверах.

До сих пор никаких подробностей о сути предложений обоих компаний нет, однако, схематически суть идет можно передать так: планируется, по сути, внедрение небольшого логического модуля-концентратора в каждый модуль DRAM. Первоначально, такая наработка будет применяться в серверных high-end системах с большим объемом памяти, хотя, по мнению некоторых участников JEDEC, в перспективе такая архитектура сможет стать предвестником возникновения более эффективной шины памяти в ПК и серверах, используемой как в графической подсистеме, так и для оперативной памяти. Помимо этого, возможно, что новая архитектура будет в последствии использоваться не только с DRAM, но также с другими типами памяти, например, флэш-памятью и MRAM.

Представители Intel и AMD отказываются рассказывать детали своих предложений или сравнивать их с предложениями другой компании. Возможно, суть технологии мы действительно узнаем лишь во время проведения июньской сессии JEDEC. О том, что Intel и AMD готовят свои концепции "умных" концентраторов памяти, стало известно от Дина Клейна (Dean Klein), вице-президента компании Micron Technology в ходе обсуждений в рамках прошедшей на этой неделе конференции Windows Hardware Engineering Conference here Среда (WinHEC). По мнению Клейна, новая технология, помимо увеличения плотности размещения памяти в high-end ПК, позволит снизить задержки, увеличить производительность и в перспективе будет перенесена на low-end системы. Что касается коммерциализации идеи "умных" концентраторов DRAM, на это уйдет, как минимум, год, а версий архитектуры для других типов памяти не ожидается на рынке в ближайшие три-четыре года. В наших новостях мы обязательно вернемся к этой теме, как только в этом вопросе станет поменьше тумана.

Источник: EE Times
ixbt

Мой раздел:	Профиль · Настройки · Почта · Гостевая книга · Друзья · Чёрный список · Записная книжка · Адресная книга
Общение:	Начало · Форумы · Дневники · Клубы · Поэзия · Фотоальбомы · Знакомства · Пользователи
Развлечения:	Конкурс красоты
Полезное:	Аватары · Смайлики · Гороскопы

© 2007-2012 rc-mir.mobi	Abuse
Desktop Version
Հայերեն · Беларуская · Nederlands · English · Français · ქართული · Deutsch · Lietuvių · Русский · Українська ·